IT之家 9 月 30 日消息，德州儀器今天宣布，位于美國德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠已開始了初步投產，并將在未來幾個月擴大規模，以滿足電子產品未來增長的半導體需求。

新建的這家 RFAB2 與 RFAB1 相連，是 TI 在其制造業務中新增的六個 300 毫米晶圓廠之一。新工廠比 RFAB1 大 30% 以上，在兩個工廠之間提供超過 630,000 平方英尺的總潔凈室空間。

TI 表示，一旦全面建成，15 英里的自動化高架交付系統將在兩個晶圓廠之間無縫移動晶圓，理查森工廠每天將生產超過 1 億個模擬芯片。這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車的電子產品的各個領域。

德州儀器技術與制造集團高級副總裁凱爾?福萊斯納 (Kyle Flessner) 表示：“我們非常興奮，TI 最新和最大的 12 英寸晶圓廠開始生產，這是 TI 為提高長期內部制造能力而進行投資的一部分?！?/p>

IT之家了解到，TI 于 2021 年收購了猶他州的 LFAB，目前正在為未來幾個月后展開的初步生產做準備。TI 去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計 300 億美元。第一家和第二家工廠的建設正在進行中，預計 2025 年第一家工廠將投產。