三星副會長李在镕與英特爾首席執行官Pat Gelsinger的會面還沒有幾天，便在6月7日，又馬不停蹄地跑到了歐洲，并將相繼訪問荷蘭、德國、法國三國。有韓國媒體報道，李在镕的此次歐洲出訪計劃中，將洽談投資收購案，對象便是汽車芯片半導體巨頭恩智浦（NXP）。

此前便有三星集團有意收購歐洲廠商的消息傳出，傳聞的收購對象包括恩智浦、英飛凌等，但因新冠疫情影響，三星海外接洽并不順，相關事宜一度停擺。

此次，李在镕時隔六個月后啟動海外行程，將親自率隊出訪歐洲，除了瞄準投資或收購恩智浦外，英飛凌和ARM都會是接洽合作的對象。

5月底時，三星便已經宣布，未來五年內將投資450萬億韓元（約3600億美元），以加速半導體、生物制藥和其他下一代技術的發展，應對日益嚴重的經濟和供應沖擊。

雖然并未透露各事業資本支出投資比重等細節，但三星將集中投資半導體領域，初估未來5年半導體投資規模將超過千億美元。

目前來看，車用半導體成為三星的重要目標。其實早在2021年中旬，就有媒體報道，三星考慮收購NXP一事，彼時三星盡管市場表現不佳，但手中卻握著1140億美元的巨款。

不過后續，由于NXP價格一度飆升至700億美元左右，同時因為疫情等原因，三星并購計劃尚未取得實質性進展。并且即便成功收購，這一決議也可能面臨潛在的法律風險，如反壟斷問題。比如高通過去曾試圖收購恩智浦半導體，但由于中國監管部門的反對，交易未能成功。

與此同時，在三星準備大舉進軍車用半導體領域，分一杯羹的時候，背后可能是業務的快速下滑。近期，由于三星即將搶先量產3nm之際，市場卻屢次傳出三星先進制程良率不佳。

為此，撒芯電子已經撤換負責開發下一代芯片的半導體研發中心負責人，晶圓代工業務高層也遭洗牌，由存儲專家帶領晶圓代工事業核心部門。

目前三星電子已任命副總裁兼NAND開發部門負責人Song Jae-hyuk為半導體研發中心的新負責人。Song因策劃向垂直NAND閃存的轉變和超級堆疊NAND閃存的開發而受到贊譽。

代工業務上，指派半導體設備解決方案部門的全球制造與基礎設施副總裁Nam Seok-woo兼任晶圓代工制造技術中心負責人。Nam是三星電子最好的存儲半導體工藝開發專家之一。

內存制造技術中心副總裁Kim Hong-shik被任命領導代工技術創新團隊。通過改組，公司調動了存儲半導體專家領導代工業務的核心部門。

這次的人事調動很不尋常，要知道通常時候三星電子會在12月左右進行定期的人事任命，這次的人事變動很可能是三星電子近期不斷遭遇代工良率下降所導致的問題。本來三星計劃最早在6月份量產世界上第一個基于GAA的3nm芯片，如今這一計劃已被延期。

結合這一點，可以推斷出目前三星副會長李在镕在全球與各大半導體大廠進行會晤，除了爭取到訂單以外，必然是想要找尋能夠解決目前三星所面臨的財務問題。

畢竟對于現今制程的研發需要耗費大量的資本投入，動輒數百億甚至上千億美元。而3nm的延期對于三星的打擊也將巨大，這導致潛在的客戶可能依然在臺積電的手中。

而此時重新傳出收購恩智浦，一方面可以讓三星加速向車用半導體進發，另一方面收購的行為也會對提振股價，讓三星擁有更充足的資金面對如今的困局。