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AT91SAM9G35-CU
EP4CE115F23I7N
系列
-
包裝
管件
零件狀態
過期
類型
浮點協處理器
應用
安裝類型
通孔
封裝/外殼
18-DIP(0.300",7.62mm)
供應商器件封裝
18-DIP
標準包裝
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