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AT91SAM9G35-CU
EP4CE115F23I7N
系列
-
零件狀態
有效
原型板類型
SMD至DIP
接受的封裝
SOIC,TSSOP
針腳數
12
孔徑
間距
板厚度
材料
大小/尺寸
0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
標準包裝
1
其它名稱
端子塊(電源),RJ45(數據)